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据电子时报消息，业内人士透露，日本汽车制造商已经向中国台湾地区的芯片公司发送了询价函，这一文件中将日本瑞萨电子的芯片方案列为首选项。

日本车企偏好瑞萨芯片，但中国台湾厂商仍有机会

据电子时报消息，业内人士透露，日本汽车制造商已经向中国台湾地区的芯片公司发送了询价函，这一文件中将日本瑞萨电子的芯片方案列为首选项。

虽然日本车企更加偏向采用瑞萨的芯片，但向台企发送询价函的这一举动，表明了制造商有兴趣了解新供应商的实力，以便未来开展合作。

根据主流汽车制造商开发和制造新车所需的平均时间及相关公开数据，全球车企已经将2026年确定为汽车电气/电子架构的重要转折点。

因此，中国台湾芯片公司收到的询价函，主要是针对2026年之前的产品，这也意味着供应链内的设计蓝图、实际分工已经就绪，芯片公司可以基于现有架构测试，以便日本汽车制造商在短时间内评估其实力。在这基础上，最符合要求的芯片公司将有机会参与到量产前的准备工作中。

业内人士指出，专注于手机和ICT行业的台企，拥有的技术和大规模量产优势，可以有效转移至汽车领域。

因此，尽管日本汽车制造商的供应链难以进入，但台企仍有机会。

行业专家估计，目前的半导体产能仍无法满足未来汽车电子的需求。近期，瑞萨电子也在积极与中国台湾供应链合作，日本车企也在调整供应链战略。

据悉，瑞萨电子是日本领先的芯片供应商，其产品包括MCU、SoC、模拟芯片和电源芯片等。瑞萨电子已经宣布，将投资生产6英寸碳化硅晶圆，并与美国Wolfspeed公司签订为期十年的碳化硅晶圆供应合同。该公司还与尼得科合作，开发新一代SiC和GaN产品。

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